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微型半导体加速亚洲市场布局

添加时间:2019-04-25  浏览次数:

   微型半导体设备有限公司(AMEC)最近在旧金山宣布其在亚洲市场的份额继续增长。自2007年SEMICON在日本推出其高端双反应平台,去耦反应离子蚀刻设备以来,中国微设备已进入亚洲三个地区的五家先进芯片制造公司,并已收到多份重复订单。客户正在使用Micron的Primo D-RIE(TM)蚀刻机进行65/45nm和更高端的生产,并在年底订购了新订单。最近,中威的蚀刻设备吸引了越来越多的客户,他们正在寻找具有成本效益的蚀刻技术,以高生产率,可靠性和成本优势满足高端TSV应用。中卫公司积极利用这方面的技术优势,与中国包装客户开展密切合作。


凭借良好的市场发展势头和不断优化的供应链成本,中国微电子有更多机会为客户提供高性价比的设备。同时,为了进一步扩大产能,中国和美国将考虑在中国以外的亚洲其他地区建立生产基地。


在SEMICON WEST全球半导体设备技术专家聚会期间,中卫选择与业内朋友分享公司的成长。而就在最近,全球半导体设备和材料协会,SEMI刚刚发布的最新2010年全球芯片制造商将有超过360亿美元的购买预测。这个数字意味着年增长率为117%。这包括基础设施和前期工厂的投入。这表明今年将有一个生动而难忘的展览。


行业的上升趋势使得中国和美国在亚洲市场的发展。该公司的增长也得益于其核心蚀刻技术和亚洲半导体制造公司对该地区设备供应商的迫切需求。更重要的是,这也充分证明了该行业迫切需要能够完全满足技术和芯片生产要求的高端设备。对于这些行业领导者而言,通过与了解公司技术和利益的供应商密切合作,在迈向22nm制造的过程中保持健康的利润率至关重要。公司的技术和产品规划与行业的发展非常相容。此外,中芯国际不遗余力地在高端制造领域推动技术进步和生产能力,为客户提供最具成本效益的解决方案。


“中国和美国通过务实和多元化的技术和市场战略来满足市场的巨大发展,”中国微电子首席执行官尹志伟博士说。 “在过去的两年里,尽管市场环境充满挑战,全球经济不景气,我们仍然利用这一趋势,逐步实现了一个接一个阶段,包括在亚洲市场成功完成了Primo D-RIE。今年3月的4600万美元融资的第四阶段布局和顺利完成。自2004年成立以来,该公司已从主流风险投资公司获得1.9亿美元的投资。我们珍惜客户对我们技术的信心以及在不断优化产品过程中形成的这种宝贵的合作伙伴关系。中国微电子将进一步推动设备市场化的广度和深度,以获得更多的市场份额。“

 

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